1.样品检测和承认阶段:
　　工程或业务在送样时，须对产品进行严格测试和把关：
　　A 产品尺寸，其中尤以客户要求的重要部位、壁厚作为管控的重点。
　　B 强度测试，一般骨架可达到3Kgf，对于结构比较单薄或产品较小时，强度相对较小。
　　C 耐电压测试，通过高压测试(如3.5KV,2mA,60S的耐压条件)，可在设计阶段避免因选材、壁厚不合理而引发的耐压不 良。
　　D 焊锡测试，测试针脚上锡情况，以及经瞬间(1-3S)高温后本体的变形、起泡情况。
　　E 产品平整度，测试与PCB板接触的底部凸点或平面，是否有翘曲变形的状况，一般业界以0.1mm max作为管控的标准， 骨架越大，可对平整度尺寸进行放宽。目前帖片式骨架之针脚平帖度管控最为严格，因为针脚平帖度是直接与PCB平帖相联系 的管控点。
　　F 客户有要求对重要部位作CPK管控时，需增加CPK确认。
　　G 客户承认产品后，应保留送样产品及客户签回的承认书。
　　H 资料文件(产品规格图、作业标准书、全检指导书、包装规范等)需发行至相关部门，以便后续量产时对产品品质的管 控。
　　I 骨架变更时，在图面作好变更标识，增加版本变更的详细记录；同时对变更前产品作出隔离处理，避免改模前和改模 后的产品混料。